電子器件冷熱沖擊實驗應注重哪些問題？
試樣通常擱置在冷熱沖擊室的低溫室之中，并在短時光之內挪動到較高的溫度，而后復原到室溫，偏反復幾個循環。有兩品種型的體系測試，空氣對空氣或液體對液體。
空冷沖擊和熱沖擊實驗運用較高的溫度變更率。在一個兩箱冷熱沖擊室之中，一個房間的溫度維持低溫，另一個房間溫度維持冷。用支架在幾秒鐘之內將被測部件在兩個腔室間挪動。為了防止試件裸露于環境溫度和人員操作安危，通常采取全封閉式熱沖擊實驗箱。
在液－液體系之中，雙缸體系和機械化籃安裝用于在低溫順低溫室間挪動被測部件。當須要更高的傳熱率和更高的熱能時，體系采取冷熱沖擊箱。
熱沖擊和冷沖擊循環的次數可從1到250次不等，詳細取決于安裝的類型及其運用。起碼對產品的運用壽命和運用狀況做一些類比。
 電子器件冷熱沖擊實驗
在一次循環之后，應運用10倍到20倍的縮小鏡對外殼、引線和密封件進行外部目視檢討。標志也應該用3倍縮小鏡檢討。壓力實驗之后，假如有不清楚的標志或導線或密封件破壞，應視為故障。
除了在冷熱沖擊室之中進行相干實驗之外，還必需遵照部件標準進行樣品電氣實驗，以檢測實驗引起的電氣故障。在電子工業之中，熱沖擊減速的失效機制包含芯片開裂、封裝決裂、斷線和引線鍵合。
電子器件冷熱沖擊實驗掌握溫度循環實驗的兩個行業標準是mil－std－883方式1011和JEDEC jesd22－a106。
軍用標準883方式1011冷熱沖擊實驗標準如下：
總傳遞時光<；10秒 總停留時光>；2分鐘
在<；5分鐘之內到達規則溫度 必需進行15次循環 電子器件冷熱沖擊實驗