1.低溫脆性； 韌性脆性轉變溫度。
力學儀器
體心立方或一些密堆積的六方晶態金屬和合金，尤其是工程中常用的中低強度結構鋼，當測試溫度低于一定溫度tk（韌性脆變溫度）時，材料會從 韌性狀態在脆性狀態下，沖擊吸收能顯著下降。 斷裂機使微孔的積累變成跨晶分裂，并且斷裂特性從纖維變為晶體，這是低溫脆性。
2.解釋低溫脆性的物理性質及其影響因素。
在延性-脆性轉變溫度以下，斷裂強度低于屈服強度，并且材料在低溫下處于脆性狀態。
A.晶體結構的影響
體心立方金屬及其合金具有低溫脆性，而面心立方金屬及其合金通常不具有低溫脆性。 體心立方金屬的低溫脆性可能與延緩屈服現象密切相關。
B.化學成分的影響：間隙溶質元素的含量增加，高階能量減少，韌性脆性轉變溫度增加。
C.微觀結構的影響：細化晶粒和組織可以增加材料的韌性。
D.溫度的影響：比較復雜，在一定溫度范圍內會出現脆性（藍色脆性）
E.加載速率的影響：提高加載速率就像調低溫度，增加材料的脆性和提高韌性-脆性轉變溫度一樣。
F.樣品形狀和大小的影響：缺口曲率半徑越小，tk越高
3.細化晶粒以提高韌性的原因？
力學拓展：材料的沖擊韌性和低溫脆性
晶界是抗裂紋擴展的能力。 減少晶界前的位錯數量有利于降低應力集中； 晶界總面積的增加降低了晶界上的雜質濃度，避免了沿晶的脆性斷裂。
材料的斷裂韌性
1.低應力脆性斷裂；
當工作應力不高甚至遠遠低于屈服時，大型機械零件通常會發生脆性斷裂。 這就是所謂的低應力脆性斷裂。
2.解釋以下符號的名稱和含義：KIc; JIc; GIc; δc。
KIC（裂紋體中裂紋尖處的應力-應變場強度因子）是平面應變斷裂韌性，表示材料在平面應變狀態下抵抗裂紋擴展的不穩定性的能力。
JIc（裂紋端區域的應變能）也稱為斷裂韌性，但它表示材料抵抗裂紋擴展的能力。
GIc代表當材料防止裂紋擴展不穩定性時每單位面積消耗的能量。
δc（裂紋開口位移）也稱為材料的斷裂韌性，它表示材料防止裂紋開始擴展的能力。
3.解釋KI和KIc之間的異同。 力學儀器
KI和KIC是兩個不同的概念。 KI是一個機械參數，表示裂紋體中裂紋端處的應力和應變場的強度。 它由施加的應力，樣品大小和裂紋類型決定，與材料無關。 但是，KIC是材料的機械性能指標，它由內部因素（例如材料的成分和組織結構）決定，與外部因素（例如外部應力和樣本量）無關。
KⅠ和KIC之間的關系與σ和σs之間的關系相同。 KⅠ和σ均為力學參數，而KIC和σs均為材料的力學性能。
