說明:PCT高溫高壓試驗一般稱為高壓試驗蒸煮試驗或飽和蒸汽試驗。重要的是在苛刻的溫度、飽和濕度(%R.H.)[飽和水蒸氣]和壓力環境下測試被測產品，測試替代產品的耐高濕性能。對于印刷電路板(PCB&FPC)，用于材料吸濕率測試、高壓蒸煮測試等。如果被測產品是半導體，則用于測試半導體封裝的防潮性。待測產品置于溫度、濕度和壓力的惡劣環境中。如果半導體封裝不好，水分會沿著膠體或膠體與引線框的界面滲入封裝。封裝的常見原因有爆米花效應、動態金屬化區域腐蝕導致開路、污染導致封裝引腳間短路等。
PCT高溫高壓炊具(PCT)結構:試驗箱由壓力容器組成，壓力容器內包括可產生%(濕)環境的熱水器。PINDAR環試驗PCT試驗后，被測產品的不同故障可能是由于大量水分凝結和滲透造成的。
PCT高溫高壓試驗儀曲線:儀曲線(bathub
曲線、失效期)，又稱儀曲線、微笑曲線，主要表現產品在不同時期的失效率，主要包括早期死亡期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)和磨損期(退化失效期)。對于環境試驗的可靠性試驗箱，可分為篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)和故障率試驗等。在可靠性試驗中，“試驗設計”、“試驗執行”和“試驗分析”應作為一個整體來考慮。
PCT高溫高壓試驗常見故障時段:
早期衰竭期(過早死亡期)
地區):生產不完善，材料有缺陷，環境不適合，設計不完善。
隨機故障周期(正常周期，使用壽命
區域):外部沖擊、誤用、環境條件波動、壓縮性能差。
退化期(磨損期
區域):氧化、疲勞老化、性能退化和腐蝕。
PCT環境應力與高溫高壓試驗失效關系的說明:
根據美國休斯航空公司的統計報告，環境壓力導致的電子產品故障比例為2%，鹽霧4%，灰塵6%，振動28%，溫濕度60%，因此電子產品對溫濕度的影響尤為顯著。但由于傳統的高溫高濕試驗(如40℃/90% R. H、85℃/85% R. H、60℃/95% R. H)耗時較長，為了加快材料的吸濕速度，縮短試驗時間，可以使用加速試驗設備(HAST[high Accelerated Life Tester])，/kloc。
θ 10℃法則:討論產品壽命時，一般采用[θ10℃法則]的表述，簡單描述可以表述為[10℃法則]。當環境溫度升高10℃時，產品壽命會縮短一半；當環境溫度升高20℃時，產品壽命將縮短至四分之一。
這條規則可以解釋溫度如何影響產品的壽命(失效)。相反，在產品的可靠性試驗中，也有可能通過提高環境溫度來加速失效現象的發生，進行各種加速壽命老化試驗。
濕氣導致失效的原因:水蒸氣滲透、高分子材料解聚、高分子結合能力下降、腐蝕、空洞、引線鍵合斷開、引線間泄漏、芯片到芯片鍵合層斷開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。
水蒸氣對電子封裝可靠性的影響:腐蝕失效、分層和開裂，改變塑料封裝材料的性能。
PCT印刷電路板的故障模式:起泡、裂紋、阻焊層剝離(SR分層).
PCT半導體的測試:PINDAR環測試PCT主要用于測試半導體封裝的防潮性能。被測產品置于惡劣的溫度、濕度和壓力環境中。如果半導體封裝不好，水分會沿著膠體或膠體與引線框的界面滲入封裝中。封裝常見的原因有爆米花效應、動態金屬化區域腐蝕導致開路、污染導致封裝引腳間短路。
PCTIC半導體可靠性評估項目:DA
環氧樹脂、引線框架材料、密封樹脂
腐蝕失效與IC:腐蝕失效(水蒸氣、偏壓和雜質離子)會引起IC鋁線的電化學腐蝕，導致鋁線開路和遷移生長。
塑封半導體因潮濕腐蝕而失效的現象；
鋁和鋁合金由于價格低廉，加工簡單，通常用作集成電路的金屬線。從集成電路塑封工藝開始，水蒸氣就會滲透到環氧樹脂中，造成鋁金屬線腐蝕進而斷路，成為質量管理頭疼的問題。盡管通過各種改進，包括使用不同的環氧樹脂材料、改進塑料封裝技術和增加非活性塑料封裝膜，努力提高質量和數量，但隨著半導體電子器件小型化的不斷發展，涂塑鋁金屬線的腐蝕仍然是電子行業較重要的技術課題。
鋁線的腐蝕過程；
①水分滲入塑封外殼→水分滲入樹脂與導線之間的縫隙。
②水蒸氣滲入芯片表面，引起鋁化學反應。
加速鋁腐蝕的因素:
①樹脂材料與芯片框架接口連接不夠好(由于各種材料的膨脹率不同)
②包裝時，包裝材料被雜質或雜質離子污染(由于雜質離子的出現)。
③非活性塑料包裝膜中使用的高濃度磷
④非活性塑料包裝膜的缺陷
爆米花效應(爆米花效應
作用):
注:原來是指用塑料外體封裝的IC，因為芯片安裝用的銀漿會吸水。一旦塑料體密封不加防范，當下游組裝焊接遇到高溫時，其水分會因汽化壓力而爆裂，同時發出爆米花般的聲音，故名。當吸收的水汽含量高于0.17%時，就會出現【爆米花】現象。近P-BGA的封裝組件較流行，其中不僅銀膠可以吸水，串板的基板也可以吸水，管理不善的時候經常會出現爆米花。
水蒸氣進入集成電路封裝的途徑:
1中使用的銀漿吸收的水分。集成電路芯片、引線框架和表面貼裝
2.塑料包裝材料中吸收的水分
3.塑料包裝車間的高濕度可能會影響設備；
4.對于封裝器件，水蒸氣透過塑料密封劑以及塑料密封劑和引線框架之間的間隙。因為塑料和引線框架之間只有機械結合，所以引線框架和塑料之間不可避免地會有小間隙。
注:只要密封膠之間的間隙大于3.4 * 10-10m，水分子就可以通過密封膠的保護。
注意:氣密包裝對水蒸氣不有感。一般不采用加速溫濕度試驗評價其可靠性，而是測量其氣密性和內部水蒸氣含量。
測試說明:
它用于評估非氣密包裝裝置在水蒸氣冷凝或飽和水蒸氣環境中抵抗水蒸氣的完整性。
樣品在高壓下處于冷凝和高濕度的環境中，使得水蒸氣可以進入封裝，暴露封裝中的薄弱點，如分層和金屬化腐蝕。該測試用于評估新包裝結構或包裝中材料和設計的更新。
需要注意的是，本次測試中會出現一些與實際應用不一致的內部或外部失效機制。由于吸收的水蒸氣會降大多數高分子材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現不真實的失效模式。
外部引線錫短路:封裝外部引線因潮濕產生的電離效應，會引起離子遷移異常增長，導致引線間短路。
濕氣引起的封裝內部腐蝕:濕氣通過封裝過程中產生的裂紋，給芯片表面帶來外部離子污染，經過表面缺陷后，如保護層針孔、裂紋、缺陷涂層等。，它進入半導體原件，引起腐蝕和漏電流等問題。如果施加偏置電壓，故障更有可能發生。
PCT測試條件(精加工PCB，PCT，IC半導體及相關材料有相關測試條件關于PCT[蒸試驗測試])
飽和濕度試驗
飽和濕度(121℃/% R.H .)的實際測試記錄曲線品達環境測試的PCT試驗機是目前行業內內置數字電子記錄儀的設備，可以完整記錄整個測試過程的溫度、濕度和壓力，尤其是壓力部分是通過讀取壓力傳感器顯示的，而不是通過溫度和濕度。
PCT高溫高壓試驗PCBPCT測試用例:
說明:PCB板通過PCT測試(121℃/% r . hhttp://blog . Sina . com . cn/u/168h)后，PCB的絕緣綠漆質量差導致水分滲入銅箔電路表面，使銅箔電路變黑。
PCT高溫高壓試驗類似產品
臺式PCT高壓加速老化測試儀
桌面高壓加速老化試驗箱:用于在高溫、高溫、高濕、高壓的氣候環境下，測試產品在儲存、運輸和使用過程中的性能。主要用于電工、電子產品、元器件、零部件、金屬材料及其材料在高溫、高溫、高濕、高壓的模擬氣候條件下測試產品的物理及其他相關性能。試驗結束后，通過驗證判斷產品的性能是否滿足要求，為產品的設計、改進和應用提供依據。
不飽和高壓加速老化測試儀
非飽和高壓加速老化試驗機高壓加速壽命試驗的目的是改善環境應力(如溫度)和工作應力(施加在產品上的電壓和載荷等)。)，加快測試過程，縮短產品或系統的壽命測試時間。該測試用于調查分析電子元器件和機械零件的摩擦和使用壽命何時出現，使用壽命的故障分布函數是什么形狀，分析故障率上升的原因。
高加速壽命測試儀
HAST高加速壽命試驗機內膽采用圓弧設計，結合國家安全容器標準，可防止試驗中出現冷凝、滴水現象，從而避免過熱蒸汽對試驗結果的直接影響。配備雙層不銹鋼產品架，特殊產品架也可根據客戶產品規格尺寸免費定制。有8個標準測試樣本信號應用終端，終端數量可根據需要增加。
PCT老化測試盒
PCT老化試驗箱用于國防、航空航天、汽車零部件、電子零配件、塑料、制藥、化工、磁性材料、太陽能等行業相關產品的加速壽命試驗。用于產品的設計階段，快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。
HAST高壓加速老化測試儀
HAST高壓加速老化測試儀用于調查分析電子元器件和機械零件的摩擦和使用壽命何時出現，使用壽命的故障分布函數是什么形狀，故障率上升的原因。
PCT高加速壽命測試儀
PCT高加速壽命試驗機其內膽采用了弧形設計，符合國家安全容器標準，可防止試驗中冷凝滴落，避免了過熱蒸汽對試驗結果的直接影響。配備雙層不銹鋼產品架，特殊產品架也可根據客戶產品規格尺寸免費定制。
加速壽命試驗裝置
HAST加速壽命試驗裝置采用新優化設計，外觀優雅，做工精細。對應IEC60068-2-66條件，有干、濕球溫度傳感器直接測量箱內的溫度和濕度。7英寸真彩觸摸屏，250組12500個程序，USB曲線數據下載功能和RS-485通訊接口。