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    電子元器件的低壓測試條件有哪些?-艾斯瑞
    電子元器件的低壓測試條件有哪些?
    1)測試空氣壓力
    GJb 548列出了A、B、C、D、E、F、G7不同工況下的高空氣壓值,給定的試驗工況具有一定的規律性。隨著飛行高度由低到高,氣壓值由大變小。GJb 360給出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、10種不同條件下的高度氣壓值,所列的高度-氣壓表中的試驗條件從A到E有一定的規律性,隨著飛行高度從低到高,氣壓值由大到小變化,但從試驗條件F到試驗條件j沒有規律性,與GJb 548所列的試驗條件相比, GJb 360的試驗條件在試驗條件J上增加了條件H,對應的氣壓高度條件為:H:3000m 70 kPa; j:18000米,7、6千帕;克:25000米,2、5千帕。
    2)測試時間
    GJb 360B-2009規定:
    除非另有規定,測試樣品在低氣壓下的測試時間可從以下值中選擇:
    5min、30min、1h、2h、4h和16h。

    3)壓力增減率
    一般不超過10kPa/min。
    測試設備
    低壓試驗的主要設備是高低溫低壓試驗箱。儲運可靠性試驗可在高溫、低氣壓的單一或同時作用下進行,試件可同時通電測試電氣性能參數。
    低壓試驗箱
    溫度范圍:-40~150℃
    環境溫度:+5 ~+30℃
    內箱尺寸:1000 * 1000 * 1000毫米
    廠家設備優勢
    1.獨特的平衡溫度調節方法,使設備具有高精度、高穩定性的溫度控制;
    2.低壓試驗箱設有氮氣進氣孔,便于樣品的非氧化測試;
    3.調節器采用高精度、高穩定性的PID自整定和液晶顯示,保證設備的穩定控制;
    4.具有超溫保護、語音提示、定時功能。當計時結束或報警結束時,電源會自動切斷,停止設備運行,保證設備和人員的安全。

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